自2018年康佳宣布組建專門的半導體業務板塊以來，已于去年底實現存儲主控芯片KS6581A的量產，首批10萬顆芯片已于當月內完成銷售，近期還啟動了eMMC 7.0及USF 3.1等項目的研發工作。

（記者 陳維城）記者3月20日獲悉，康佳存儲芯片封測產業園項目3月18日舉行開工儀式。該項目由康佳集團旗下芯盈半導體科技（深圳）有限公司投資建設，預計總投入約10.82億元，主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃年底前投產達效。

開工儀式上，康佳集團總裁周彬表示，半導體業務是康佳戰略新興板塊的重要一環，其中的存儲業務是半導體布局的重中之重。項目建成后將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠，自主開發全自動化生產系統，全面采用國際先進的封測設備，力爭達到不低于99.95%的生產良率，生產效率及產品良率屬行業領先水平。

自2018年康佳宣布組建專門的半導體業務板塊以來，已于去年底實現存儲主控芯片KS6581A的量產，首批10萬顆芯片已于當月內完成銷售，近期還啟動了eMMC 7.0及USF 3.1等項目的研發工作。今年2月，康佳芯盈首次面向消費級市場推出兩款SSD固態硬盤產品。

康佳方面介紹，康佳存儲芯片封測產業園項目開工，將進一步促進康佳半導體及相關業務的長遠發展，并一定程度上有助于彌補目前國內存儲芯片封測的產能缺口。同時，其選址鹽城也將對當地產業升級和經濟發展起到積極的助推作用。

記者注意到，近期以來，康佳集團芯片產業話題不斷，引發多次股票交易異常波動。2月23日，深交所對康佳集團下發關注函。

2月24日，康佳集團回復稱，從2016年開始，公司的控股子公司中康供應鏈就開始進行芯片的銷售，積累了一定的客戶資源；公司參與的項目在2019年初獲得國家科技進步二等獎，因此公司在芯片行業具有一定的積累。

此外，3月2日，康佳集團發布公告稱，擬出資5億元，與中信控股共同發起成立新興產業發展投資基金，旨在加強下一代信息技術領域、半導體及數字消費產業的布局。預計該基金總規模不超過10.06億元人民幣，期限為6年。

記者 陳維城 編輯 岳彩周 校對 李項玲