今天_Qualcomm我國官方賬號發(fā)布消息介紹了最新的技術方面進展_并表示高通和中興通訊實現5G毫米波新里程碑。

官方消息中提到_為配合和支持IMT-2021（5G）推進組制定的支持200MHz載波帶寬的5G毫米波測試和部署需求_高通和中興通訊雙方成功展示了我國5G毫米波部署所要求的重要特性。

同時_此次測試采用搭載旗艦級驍龍X65的智能手機形態(tài)的測試終端以及中興通訊毫米波AAU等網絡基礎設施設備完成_展示我國邁向5G毫米波商用的重要進展。

隨后_中興通訊消費者體驗部部長呂錢浩也轉發(fā)了相關消息_并表示“這也是旗艦級驍龍X65的智能手機形態(tài)的測試終端以及中興通訊毫米波AAU等網絡基礎設施設備完成_是我國邁向5G毫米波商用的重要進展。驍龍x65將內置于下一代驍龍旗艦芯片中。”

高通于今年2月發(fā)布了驍龍X65_5G調制解調器及射頻系統_是全球首個支持10Gbps_5G和首個符合3GPP_Release_16規(guī)范的調制解調器到天線解決方案。

據悉_驍龍X65基于4nm_工藝制造_是全球首個支持_10Gbps_5G_速率的芯片_可更便捷地實現360°全景超高清視頻直播；支持高達200MHz的毫米波載波帶寬和毫米波獨立組網（SA）模式；高通5G_PowerSave_2.0將支持的全新節(jié)電技術_顯著提升能效。

此外_以上消息中提到的高通旗下的下一代驍龍旗艦芯片_目前還沒有更確切的消息出現。但按照慣例_其將于今年的年末發(fā)布_隨后將會有搭載這顆芯片的旗艦設備亮相發(fā)布。

不過_就現有的消息而言_暫時還沒有下一代驍龍旗艦芯片的規(guī)格信息出現_感興趣的用戶可以等待一下接下來的更多信息。

同時_對于接下來的新一代驍龍旗艦芯片_大家有些什么期待呢？