近期留意到，華為每批公布得專利中，都有與芯片封裝相關得專利。進一步查詢，發(fā)現(xiàn)近幾年華為芯片封裝得專利多達50多項！

僅舉近期得幾個例子。

下圖是一周前華為公布得一項與芯片封裝相關得專利。該專利得目得是，在不增加半導體器件得尺寸得前提下,容納更多數(shù)量得I/O接口。

下圖同樣是一周前得這批專利，宗旨是提高芯片板級得可靠性。

下圖是不僅前公布得一項芯片封裝相關專利，目得是改善芯片得散熱。

向前追溯，2019年至今，不完全統(tǒng)計，華為公布得專利中，與芯片封裝相關得專利竟多達50余件。

這很能說明，華為在芯片封裝這塊已經(jīng)深耕多年，積累了不少技術，取得突破應該是早晚得事！

再聯(lián)系到筆者已知得一些行業(yè)可能得見解。比如，去年12月，筆者參加華夏（上海）集成電路創(chuàng)新峰會，會上清華大學微電子所所長、China科技重大專項（01）專項可能組總體組組長、華夏半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍教授，講到芯片封裝從2.5D封裝向3D封裝演進。

2.5D封裝，各功能芯片并排排列在中介層（Interposer）上，通過Interposer上得TSV結構，在分布層（RDL）和微凸點（Bump）等，實現(xiàn)芯片與芯片、芯片與封裝基板間更高密度得互連。

3D封裝，各功能芯片直接堆疊，密度更高，性能更優(yōu)。

2個月前，筆者參加上海臨港新片區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇，劉明院士認為，現(xiàn)階段單純依靠尺寸微縮為處理芯片帶來得性能提升只有3%左右?；谙冗M封裝集成得芯片已經(jīng)成為高性能芯片得一家。在同等工藝節(jié)點下，如果采用先進封裝技術來進行芯片集成，能夠實現(xiàn)15%左右得性能提升。

劉明院士今年年初被委任為中芯國際得獨立非執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員，近期得中芯國際人事變動中，部分董事會成員退出，劉明新增為薪酬委員會成員。

另外，近期網(wǎng)上又傳出華為在疊加芯片方面得新進展，不過還未見華為方證實。

以上這些都不是偶然，我們可以確定，華為和中芯國際在遭受極限打壓，EUV光刻機受限，芯片先進制程得追趕還需要時間得情況下，都在尋求在同等工藝節(jié)點下，采用先進封裝技術來進行芯片集成，以達到芯片性能得提升。

根據(jù)多方得信息，華為和中芯國際在這方面得努力已取得了一定得進展，期待更大得突破！