IT之家 12 月 3 日消息，華為技術(shù)有限公司在 12 月 3 日公開了“一種檢測(cè)芯片裂縫得裝置”專利，公開號(hào)為 CN113748495A。

企查查專利摘要顯示，本發(fā)明是一種檢測(cè)芯片裂縫得裝置，可以在實(shí)現(xiàn)裂片檢測(cè)得同時(shí)，降低對(duì)功能電路造成得干擾。

據(jù)介紹，該裝置包括：功能電路 (110) 以及位于功能電路 (110) 周圍得裂片檢測(cè)模塊 (120)。其中，裂片檢測(cè)模塊 (120) 包括前道器件層 (121) 和設(shè)置在前道器件層 (121) 上得層狀結(jié)構(gòu) (122)，層狀結(jié)構(gòu) (122) 中形成有導(dǎo)線 (L)，前道器件層 (121) 中形成有一個(gè)或多個(gè)第壹電容 (C1)。導(dǎo)線 (L) 得第壹端用于連接電源正極，導(dǎo)線 (L) 得第二端用于連接電源負(fù)極，第壹電容 (C1) 并聯(lián)在導(dǎo)線 (L) 得第壹端與導(dǎo)線 (L) 得第二端之間，導(dǎo)線 (L) 得第壹端與第二端之間設(shè)置有檢測(cè)接口，檢測(cè)接口用于檢測(cè)該芯片是否發(fā)生裂片。

IT之家了解到，華為還在不久前公開了“芯片封裝組件”相關(guān)專利，可使芯片封裝組件達(dá)到更優(yōu)得散熱效果，降低安全隱患。

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