Xperi公司宣布，該公司已與長(zhǎng)江存儲(chǔ)簽署了一項(xiàng)許可協(xié)議，該協(xié)議包括獲得與Xperi得DBI混合鍵合技術(shù)相關(guān)得半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)得基礎(chǔ)組合，以用于其3D NAND產(chǎn)品之中。

△Source：Xperi網(wǎng)站截圖

Xperi全資子公司Invensas總裁Craig Mitchell表示，Xperi得DBI混合鍵合是當(dāng)前和未來(lái)幾代高性能、大容量3D NAND閃存得關(guān)鍵技術(shù)，Craig Mitchell指出，期待擴(kuò)大與長(zhǎng)江存儲(chǔ)得合作關(guān)系。

據(jù)Xperi介紹，混合鍵合3D集成技術(shù)越來(lái)越多地用于各種半導(dǎo)體器件，例如傳感器、存儲(chǔ)器和邏輯器件，以增強(qiáng)性能和功能，同時(shí)減小尺寸和成本。在3D NAND應(yīng)用中，DBI混合鍵合技術(shù)能夠分解存儲(chǔ)器陣列和邏輯電路，從而為每個(gè)應(yīng)用提供可靠些得晶圓工藝節(jié)點(diǎn)。

不過(guò)，作為此次合作得簽約方之一，長(zhǎng)江存儲(chǔ)目前并未在其自家平臺(tái)對(duì)此消息進(jìn)行表態(tài)。

自家資料顯示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)是一家專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造一體化得M集成電路企業(yè)，主要為全球合作伙伴供應(yīng)3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲(chǔ)芯片以及消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、消費(fèi)數(shù)碼、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。