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2021年出版的《金屬的瞬間液相擴散焊技術》講解了什么是瞬間液相擴散焊，今天就從書單上摘錄和大家分享一下。

瞬間液相擴散焊（transient liquid phase diffusion bonding，TLP bonding，亦稱瞬時液相擴散焊、瞬態(tài)液相擴散焊、過渡液相擴散焊）是20世紀70年代D. S. Duvall、W. A. Owczarski和D. F. Paulonis等為解決發(fā)動機鎳基高溫合金葉片連接而發(fā)明的一種新型焊接技術（美國專利，No.3678570，1972年）[1]。

該技術在母材中間放置中間層合金材料，加熱至某一焊接溫度（低于母材熔點），保溫一段時間后完成瞬間液相擴散焊接過程。

其焊接冶金原理是利用中間層合金內(nèi)降低熔點元素（melting point depressant，MPD）向兩側(cè)母材的快速擴散而在母材界面區(qū)域形成瞬間液相（又稱為過渡液相），然后隨著合金元素的互擴散發(fā)生等溫凝固，繼而形成與母材成分、組織相似的均勻化接頭，獲得與母材等強度接頭。

參考文獻：

[1] Duvall D S，Owczarski W A，Paulonis D F.TLP鍵合：一種連接耐熱合金的新方法[J]。焊接雜志，1974，53（4）：203-214。

[1] Duvall D S, Owczarski W A, Paulonis D F. TLP Bonding: A new method for joining heat resistant alloys[J]. Welding Journal, 1974, 53(4): 203-214.

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