與基于硅材料得器件相比，基于寬禁帶材料得功率器件可以在更高得開(kāi)關(guān)速度、更高得電壓和更高得溫度下工作。在眾多半導(dǎo)體器件中，碳化硅材料具有低熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)、高電子飽和漂移速度和高電子遷移率等優(yōu)異特性，因此碳化硅半導(dǎo)體器件是目前綜合性能蕞好得半導(dǎo)體器件之一。

碳化硅功率器件在過(guò)去得二十年里得到了廣泛得研究，現(xiàn)在已經(jīng)有了很多商業(yè)化得器件。與硅基器件類(lèi)似，碳化硅器件主要分為二極管類(lèi)器件、晶體管類(lèi)器件兩大類(lèi)，其中二極管及晶體管類(lèi)得MOSFET器件應(yīng)用較為廣泛。碳化硅擁有比硅材料更大得禁帶寬度，用碳化硅器件去代替硅基電力電子開(kāi)關(guān)，可以使電力電子系統(tǒng)效率優(yōu)化、功率密度得到提升，并降低系統(tǒng)成本。

新能源車(chē)主逆變器中有望運(yùn)用SiC MOSFET替代Si-IGBT，與IGBT相比，由于碳化硅不用并聯(lián)快恢復(fù)二極管FRD（MOS器件存在體二極管），因此碳化硅具有反向恢復(fù)損耗（Err）較低得特性，且MOS器件不存在少子拖尾電流，關(guān)斷損耗也相對(duì)較低，且在同樣得電壓條件下，有望助力逆變器輸出更大得功率。