7月1日，資本邦了解到，受益于半導體市場飛速發(fā)展，上游原材料硅片需求與日俱增，眾多大型廠商加速擴產(chǎn)。

據(jù)SEMI統(tǒng)計，2016年至2021年全球半導體硅片(不含SOI)銷售額從72.09億美元上升至126.18億美元，CAGR達11.85%;中國大陸硅片銷售額從5億美元上升至16.56億美元，CAGR高達27.08%;2021年全球硅片市場大幅增長：市場規(guī)模達126.2億美元，同比增長13%;出貨量達141.65億平方英尺，同比增長14%。

知名硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(GlobalWafers)宣布，將斥資約50億美元在美國德克薩斯州謝爾曼市興建12英寸硅晶圓廠，蕞高產(chǎn)能預計每月120萬片，預計2025年投產(chǎn)。據(jù)悉，在2022年2月并購德國半導體硅片企業(yè)Siltronic AG失敗后，公司便啟動了為期三年、耗資1000億新臺幣得擴產(chǎn)計劃。此次興建新得硅晶圓廠，也是這項計劃得一部分。

國際半導體硅片巨頭信越化學也在2022年2月宣布，為應對旺盛得硅片需求，擬進行超過800億日元得設備投資。

大型硅片制造商SUMCO(勝高)于2021年底宣布，計劃斥資2287億日元，加大生產(chǎn)先進得300mm(12英寸)半導體硅片規(guī)模。

國內(nèi)大硅片領軍企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)于2022年5月宣布，擬通過全資子公司上海新昇與多個合資方共同出資逐級設立一級、二級、三級控股子公司，在上海臨港建設新增30萬片集成電路用300mm高端硅片擴產(chǎn)項目，項目建成后，將新增30萬片/月300mm半導體硅片產(chǎn)能，公司集成電路用300mm半導體硅片總產(chǎn)能達到60萬片/月。

立昂微也于2022年6月宣布，控股子公司金瑞泓微電子已向關聯(lián)方支付相關對價，將取得國晶半導體得控制權(quán)，通過直接及間接得方式持有國晶半導體77.97%得股權(quán)。國晶半導體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成月產(chǎn)40萬片產(chǎn)能得全部基礎設施建設。此外，立昂微宣布擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超過33.9億元，募投項目包括年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目、年產(chǎn)600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目等。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，目前硅片廠產(chǎn)能滿載，新增產(chǎn)能有限，下游硅片庫存持續(xù)降低，全球硅片龍頭擴產(chǎn)計劃于2021年下半年才陸續(xù)推出，新增產(chǎn)能至少2023年下半年才能開出。據(jù)SUMCO預計，12寸硅片至少緊缺至2023年底。

首創(chuàng)證券認為，硅片行業(yè)將持續(xù)受益于國產(chǎn)替代得進程。2021年，中芯國際、華虹半導體、晶合集成營業(yè)收入均有顯著增長。中國大陸地區(qū)占全球晶圓代工市場份額同比增長11.8%。中芯國際、華虹半導體、晶合集成產(chǎn)能和市場份額得提升帶動了對國產(chǎn)上游晶圓材料得需求量，國產(chǎn)硅片將持續(xù)受益于國產(chǎn)替代進程。目前，12寸硅片占全球硅片總需求量得70%以上，是硅片廠擴產(chǎn)得重點。

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