榮耀在品牌重組之后，擺脫限制，終于用上了旗艦級(jí)的高通驍龍芯片。雖然此前榮耀和高通就有過(guò)合作，但是大多是中低端系列，而本次的驍龍888/888+平臺(tái)，還是首次。
對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，肯定會(huì)懷疑榮耀是否有調(diào)校驍龍高端芯片的實(shí)力，并且本次雙方宣布合作的時(shí)間并不長(zhǎng)，榮耀還搶到首批發(fā)布的席位，任務(wù)就更重了。消費(fèi)者既想盡早體驗(yàn)新品，又擔(dān)心自己變成“小白鼠”，有點(diǎn)左右為難。
為了解答這些疑問(wèn)，此前我們就已經(jīng)進(jìn)行了榮耀Magic3系列的性能測(cè)試，但對(duì)芯片的調(diào)校是多方面的，不光要盡可能地發(fā)揮性能，還要有所節(jié)制，畢竟性能全開(kāi)自然會(huì)導(dǎo)致芯片發(fā)熱，過(guò)熱保護(hù)降頻，或者長(zhǎng)時(shí)間高溫運(yùn)行導(dǎo)致硬件壽命降低，都是消費(fèi)者不想看到的。
那么，今天我們就來(lái)聊聊榮耀Magic3系列的散熱水平，看看她到底能否駕馭“驍龍”？
日常使用場(chǎng)景未超人體體溫
手機(jī)的發(fā)熱情況不光是看處理器的功耗，還要綜合內(nèi)部的散熱系統(tǒng)以及機(jī)身材質(zhì)、外界環(huán)境等諸多方面。在與散熱相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)上，榮耀Magic3系列采用了超導(dǎo)六方晶石墨烯技術(shù)+超薄VC液冷立體散熱系統(tǒng)，官方表示升級(jí)后的石墨烯技術(shù)導(dǎo)熱能力提升了50%。不過(guò)，實(shí)際的散熱能力如何，還是要通過(guò)一系列測(cè)試來(lái)一探究竟。
先來(lái)看看一些日常的輕量級(jí)使用場(chǎng)景，我分別進(jìn)行了視頻播放、刷微博、視頻通話等多項(xiàng)測(cè)試，然后隨時(shí)關(guān)注機(jī)身溫度，榮耀Magic3系列三款手機(jī)的背部溫度最高處都在37℃以下（圖為榮耀Magic3 Pro），機(jī)身靠下的部分幾乎沒(méi)有超過(guò)35℃的時(shí)候，豎屏握持時(shí)完全感覺(jué)不到任何熱量。
正如前面提到的，機(jī)身材質(zhì)同樣對(duì)手機(jī)散熱很重要，榮耀Magic3和Magic3 Pro的亮黑和釉白都是玻璃材質(zhì)，晨暉金和曙光藍(lán)則為素皮，榮耀Magic3至臻版則是陶瓷后蓋。一般情況下，鋼化玻璃的導(dǎo)熱系數(shù)為0.75~1.0w/mk，皮革為0.18 w/mk，陶瓷為1~2 w/mk，理論上說(shuō)，這個(gè)系數(shù)越大，散熱效果越好。
實(shí)際體驗(yàn)也的確如此，我在長(zhǎng)時(shí)間使用榮耀Magic3系列之后，至臻版的陶瓷機(jī)身體感溫度的確要更低一些，在空調(diào)屋內(nèi)握持有點(diǎn)冰冰涼的感覺(jué)。這也是因?yàn)橥ǔＧ闆r下，陶瓷機(jī)身散熱更快，可以更好地控制機(jī)身溫度。
不過(guò)，日常使用狀態(tài)并沒(méi)有完全發(fā)揮芯片實(shí)力，功耗提不起來(lái)，自然溫度也不高。接下來(lái)，我開(kāi)始加大“馬力”，進(jìn)行第二輪升級(jí)測(cè)試。
吃雞也只是熱了一丟丟而已
要測(cè)試手機(jī)的性能，必然要用到游戲。我依次用榮耀Magic3系列體驗(yàn)了《王者榮耀》、《QQ飛車(chē)》和《和平精英》三款主流游戲，每個(gè)游戲都試玩半小時(shí)以上，并統(tǒng)一開(kāi)啟最高畫(huà)質(zhì)/幀率，全程不間斷，然后隨時(shí)用熱成像儀監(jiān)控機(jī)身溫度。
試玩和平精英半小時(shí)溫度情況（上為榮耀Magic3，下為榮耀Magic3 Pro）
顯然，《QQ飛車(chē)》和《王者榮耀》也不能讓榮耀Magic3系列，或者說(shuō)驍龍888/888+的火力全開(kāi)，機(jī)身溫度并未出現(xiàn)明顯上升。最高溫是在試玩《和平精英》十多分鐘后，三款手機(jī)的溫度幾乎都超過(guò)了37℃，這個(gè)溫度和人體體溫接近，幾乎感覺(jué)不到熱量。
整個(gè)測(cè)試過(guò)程中，我也發(fā)現(xiàn)在榮耀Magic3的背部居中靠上部分，溫度最高時(shí)接近40℃的情況，不過(guò)這部分區(qū)域無(wú)論哪種握持姿勢(shì)，一般都不會(huì)觸碰到，基本不影響使用體驗(yàn)。顯然榮耀在機(jī)身內(nèi)部設(shè)計(jì)時(shí)，考慮到了這一點(diǎn)，即使是高負(fù)載場(chǎng)景，也能讓用戶(hù)保持相對(duì)良好的握持體感。
榮耀Magic3 Pro《QQ飛車(chē)》CPU運(yùn)行情況
在游戲中觀察CPU運(yùn)行情況也可以看到，試玩這些游戲時(shí)，大部分時(shí)間超大核（CPU7）都是主力，但最多也只發(fā)揮了最高主頻（2.99GHz）的2/3功力，其他核心基本都是在旁邊加油助威，并沒(méi)有參與戰(zhàn)斗。
這幾個(gè)對(duì)性能需求并不是那么高的游戲，榮耀Magic3系列完全可以輕松運(yùn)行，再加上系統(tǒng)中的“AI智能散熱管理”技術(shù)，通過(guò)內(nèi)置的17個(gè)溫度傳感器，實(shí)時(shí)高精度監(jiān)控機(jī)身內(nèi)部溫度，并且可以智能識(shí)別出用戶(hù)的應(yīng)用場(chǎng)景，提前主動(dòng)調(diào)節(jié)散熱方案。這樣一來(lái)，就可以在高效節(jié)能的前提下，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)散熱方案，同時(shí)將機(jī)身保持在較低的溫度，讓芯片性能的發(fā)揮更加游刃有余。
流暢玩《原神》不燙手
榮耀Magic3 Pro試玩《原神》半小時(shí)溫度情況
接下來(lái)難度再次升級(jí)，在《原神》的測(cè)試中，三款手機(jī)同樣有著穩(wěn)定的溫控表現(xiàn)，長(zhǎng)時(shí)間游戲下來(lái)，都沒(méi)有超過(guò)41℃，這在使用驍龍888/888+平臺(tái)的機(jī)型中算是不錯(cuò)的成績(jī)。并且正如前面提到的，溫度最高處在手機(jī)中部，握持時(shí)一般不會(huì)接觸到。
相對(duì)來(lái)說(shuō)，機(jī)身正面表現(xiàn)還要更好：雖然最高處超過(guò)了40℃，但是大部分時(shí)間手指和屏幕的接觸區(qū)域都在圖中圓圈的部分，37℃左右的溫度和人體接近，即使長(zhǎng)時(shí)間使用也不影響手感
榮耀Magic3 Pro《原神》CPU運(yùn)行情況
仔細(xì)觀察CPU運(yùn)行情況可以發(fā)現(xiàn)，即使是《原神》也沒(méi)能讓驍龍888+發(fā)揮出全部實(shí)力，在上圖這樣高強(qiáng)度的戰(zhàn)斗中，敵人眾多、特效滿屏，八個(gè)核心的運(yùn)行頻率都只是保持在1.5GHz附近（驍龍888+的八核心為4個(gè)1.8GHz+3個(gè)2.42Ghz+1個(gè)2.995Ghz），平時(shí)跑地圖看風(fēng)景時(shí)還會(huì)更低。
要知道，整個(gè)測(cè)試過(guò)程中完全沒(méi)有間歇，連續(xù)游戲超過(guò)了2小時(shí)，全程高負(fù)載運(yùn)行，榮耀Magic3系列都可以保持穩(wěn)定輸出不掉幀。這一切不光得益于良好的散熱系統(tǒng)，和榮耀對(duì)驍龍888/888+的調(diào)校也分不開(kāi)。
這樣的成績(jī)，自然和榮耀的努力是分不開(kāi)的。為了在短時(shí)間內(nèi)更好地調(diào)校芯片，工程師團(tuán)隊(duì)加班解決了無(wú)數(shù)個(gè)問(wèn)題，甚至在春節(jié)期間都沒(méi)休息。再加上多年來(lái)積累的芯片調(diào)校經(jīng)驗(yàn)，不同品牌都有涉獵，并且本次也成功將GPU Turbo等核心技術(shù)應(yīng)用在高通驍龍888/888+平臺(tái)上，足見(jiàn)榮耀過(guò)癮的研發(fā)實(shí)力。
落實(shí)到榮耀Magic3系列手機(jī)上，官方并沒(méi)有一味地追求高幀率，而是將處理器頻率控制在一個(gè)高效且安全的范圍內(nèi)，既能保證性能穩(wěn)定輸出，也不會(huì)因?yàn)楣倪^(guò)高而異常發(fā)熱，在實(shí)際體驗(yàn)中，自然就可以做到既流暢又“冷靜”了。
寫(xiě)在最后：
現(xiàn)在的手機(jī)市場(chǎng)內(nèi)卷嚴(yán)重，各家廠商都恨不得將市面上的頂級(jí)配置都塞入自家的產(chǎn)品中，但做手機(jī)絕不僅僅是堆料而已，手機(jī)廠商拿到這些頂級(jí)硬件之后，還要讓她們更好地發(fā)揮作用，在Magic3系列手機(jī)上，榮耀就做到了這一點(diǎn)。
的確，榮耀使用中高端驍龍芯片的時(shí)間并不長(zhǎng)，但是近段時(shí)間猛料不斷，驍龍778G（榮耀50系列）和驍龍888+（榮耀Magic3 Pro/Magic3至臻版）都搶到了首發(fā)，高通總裁兼首席執(zhí)行官安蒙也通過(guò)線上方式，參與了榮耀Magic3系列的發(fā)布會(huì)，顯然，雙方的合作是非常深入的。
通過(guò)實(shí)測(cè)也可以看到，榮耀完全具備調(diào)校高端驍龍芯片的實(shí)力，在充分釋放性能的同時(shí)，還兼顧了功耗，在散熱方面擁有不俗的實(shí)力。
有了過(guò)硬的產(chǎn)品力，自然是為了贏回市場(chǎng)。從不久前全球調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布的智能手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看，榮耀在我國(guó)大陸地區(qū)環(huán)比增幅高達(dá)40%，從4月份開(kāi)始，市場(chǎng)份額也開(kāi)始逐漸反彈，并且保持高速增長(zhǎng)，正在全面復(fù)蘇。
目前，華為已經(jīng)逐漸退出了核心戰(zhàn)場(chǎng)，友商無(wú)一不想爭(zhēng)奪這塊蛋糕，雖然各家在市場(chǎng)份額上都有增長(zhǎng)，但高端市場(chǎng)還是被蘋(píng)果拿了大頭。而榮耀的目標(biāo)，就是與其競(jìng)爭(zhēng)。
今年的榮耀，經(jīng)歷了品牌重組、供應(yīng)鏈變化等一系列難題，此前，在榮耀50上市之后，榮耀已經(jīng)連續(xù)多周拿下了2500~4000元中高端價(jià)位的銷(xiāo)售冠軍，可以預(yù)見(jiàn)，榮耀Magic3系列也必將憑借自身過(guò)硬的產(chǎn)品力，繼續(xù)夯實(shí)自身在高端市場(chǎng)的地位，穩(wěn)健前行。
