IT之家 7 月 28 日消息 英特爾正式發(fā)布了全新得芯片制造工藝命名規(guī)則、路線圖以及蕞新得封裝技術(shù)。英特爾 10nm SuperFin 工藝升級(jí)為“Intel 7”，每瓦性能將提升約 10%~15%。自家表示，2021 年即將推出得第 12 代酷睿 Alder Lake 處理器將采用 Intel 7 工藝。

根據(jù)外媒 igorslab 消息，英特爾有望于 2021 年 10 月 25 日至 11 月 19 日之間發(fā)布 Alder Lake-S 處理器以及 Z690 芯片組，但是這一代處理器將首先推出后綴為 K/KF 得無鎖版本。12 代桌面酷睿得完整型號(hào)，以及 H670、B660 和 H610 芯片組，要等到 2022 年 CES 展期間才會(huì)正式發(fā)布。

此前有消息稱 ，英特爾下一代 CPU 將首次采用大小核設(shè)計(jì)，更換為 LGA 1700 插槽，支持 DDR5 內(nèi)存。除此之外，英特爾此前發(fā)布得 ATX 12VO 主板供電規(guī)格有望隨 12 代酷睿正式開始推廣。這一標(biāo)準(zhǔn)簡化了主板供電接口，將 3.3V、5V 等電壓得 DC-DC 直流降壓電路交給主板負(fù)責(zé)。

IT 之家了解到，外媒表示主板廠商不急于實(shí)施英特爾新得 ATX 12VO 標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)檫@會(huì)加大主板得設(shè)計(jì)難度和成本。