IT之家 1 月 12 日消息，TrendForce 集邦 1 月 10 日發(fā)表報告，表示全球芯片短缺得情況仍在持續(xù)，但是 PC、筆記本零部件短缺得狀況正在改善，預(yù)計 2022 年第壹季度受到得影響會很輕。

集邦表示，第壹季度由于產(chǎn)能增幅仍然有限，對于市場得供給狀況預(yù)估將約略與 2021 年第四季持平。部分終端產(chǎn)品進(jìn)入傳統(tǒng)淡季周期，需求動能趨緩可望減輕 OEM 及 ODM 對供應(yīng)鏈備貨得迫切壓力。

服務(wù)器方面，目前 FPGA 芯片供貨周期蕞長，達(dá)到了 50 周。網(wǎng)絡(luò)芯片供貨周期明顯改善，由原來得 50 周以上縮短至 40 周。FPGA、PMIC、MOSFET 需求仍較為迫切，整體市場供貨依舊吃緊。未來服務(wù)器主板生產(chǎn)可能會受到影響。

手機(jī)方面，缺芯狀況在 2021 年下半年開始已經(jīng)逐漸緩解，目前 4G SoC、OLED 驅(qū)動、觸摸驅(qū)動供應(yīng)依舊吃緊，供貨周期為 20 周~40 周。

IT之家了解到，PC 及筆記本電腦方面，集邦表示目前 PCIe 3.0 SSD 主控芯片供貨周期達(dá)到 8~12 周，較為短缺。其它得芯片如 Type-C 芯片、WiFi 芯片、PMIC 電源管理芯片等，短缺狀況均在逐漸緩解中。集邦預(yù)期，在整體供應(yīng)鏈穩(wěn)定度持續(xù)好轉(zhuǎn)下，預(yù)估 2022 年第壹季 ODM 廠筆電出貨量僅季減 5.1%。若排除零部件缺貨因素，后續(xù)各渠道銷售狀況也將是一大變量。